高温栅偏试验系统（HTGB）

产品介绍

产品介绍 Product introduction

1. 系统能满足各种封装形式的MOSFET、IGBT等器件的高温栅偏试验。
2. 符合MIL-STD-750、AEC-Q101等试验标准要求。

技术特点 Technical characteristics

  将被测量元件放置在一定的环境温度中，给被测元件的栅极施加一定的偏置电压。同时测控系统实时检测每个材料的漏电流、电压，并根据预先设定，当被测材料实时漏电流超过设定值时，自动切断被测材料上的电压，可以保护被测元件不会进一步烧毁。